SURFINE(サーファインシリーズ) - ダイヤモンド・CBN砥粒
ダイヤモンド・CBN砥粒
製品 | ダイヤモンド・CBN砥粒(DIAMOND・CBN Abrasive grains) |
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特徴 | ◆広い砥粒選択肢(Wide Selection)結合剤(Bond):メタル、ビトリファイド、レジン他 ◆粗粒カット/コントロール(Coarse Grain Classification Control)ご要望により加工品質を考慮し、国内の特殊プロセスにて粒度分布内の粗粒や微粒を除去します。 ◆コーティングご要望により、Ni, Ti などのコーティング行います。 |
その他 | ◆メッシュサイズ(Mash Size)レジン:砥石粒の破砕性が良好で自生発刃が期待できる商品です。 セミメタル:メタルとレジンの中間程度の破砕性をもつ粉砕砥粒です。 メタル:耐熱性に優れ、主にメタルボンドや電着に用いられる商品です。 ◆ミクロンサイズ(Micron Size)レジンミクロン:破砕性のよい砥粒を粉砕し、精密分給されたミクロンサイズの商品で、破砕性に優れています。 メタルミクロン:セミメタルの砥粒を粉砕し、精密分給されたミクロンサイズの商品で、汎用タイプの製品です。 ◆コーティング(Coating)Niコート:ダイヤ母材への熱影響の軽減と、ボンドとのアンカー効果を狙ったNi56%コートは、上記メッシュ・ミクロン製品共に対応できます。 Tiコート:ダイヤ表面にチタンコートをすることで、ダイヤモンドの脱落を防ぎます。おもに、メタルメッシュ製品、メタルミクロン製品に対応しています。 ◆砥粒サイズ(Grain Size) |